券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了(le)导热(rè)材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料(liào)有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用2023年石油会暴涨吗，今日油价格表(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持(chí)续(xù)推出带(dài)动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布(bù)的(de)《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(2023年石油会暴涨吗，今日油价格表bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材(cái)料主要集中(zhōng)在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技(jì)、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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